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摘要:
宽禁带(一般指禁带宽度>2.3eV)半导体材料的研发与应用方兴未艾,正在掀起新一轮的热潮。其中碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以高效的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势,成为支撑信息、能源、交通、先进制造、国防等领域发展的重点新材料。回顾历史,20世纪50年代中期出现Si C晶体生长的第1个专利。2007年美国Cree公司成功制备直径100mm的SiC零微管衬底,而后推出二极管产品并在技术和应用层面取得了长足进展。
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文献信息
篇名 加强宽禁带半导体材料的研发与应用
来源期刊 科学中国人 学科 工学
关键词 半导体材料 宽禁带 高频功率 光电转化 能量损耗 晶体生长 禁带宽度 应用层面
年,卷(期) kxzgr,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-41
页数 2页 分类号 TN3
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1 屠海令 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体材料
宽禁带
高频功率
光电转化
能量损耗
晶体生长
禁带宽度
应用层面
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科学中国人
半月刊
1005-3573
11-3292/G3
大16开
北京市海淀区中关村大街28号海淀文化艺术
82-592
1995
chi
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18375
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25
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