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分析SMT表面贴装技术
分析SMT表面贴装技术
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摘要：
随着科技的发展进步,SMT这种新型表面装贴技术随之出现,并在各个领域得以广泛应用,成为制造小型电子产品的重要工艺技术,受到人们的高度重视.本文首先对SMT技术进行相关阐述,接着分析了SMT表面贴装技术的工艺.
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回流焊
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SMT
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研究主题发展历程
节点文献
SMT
表面贴装技术
焊锡膏
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
总下载数（次）
96
总被引数（次）
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