混粉烧结法制备铜包铬复合粉末的研究

• 作者: 匡益之 张彬 张敬国 汪礼敏 王立根 马飞
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 电触头材料 铜包铬粉 包覆 烧结 粘结剂
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 838-845
• 页数: 8页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY18030014

摘要

提出了一种新的铜包铬粉制备工艺,采用了混粉烧结法制备电触头材料用的铜包铬粉末.采用扫描电子显微镜、金相显微镜、能谱仪、氧含量测试仪和X射线衍射对粉末的形貌、成分、氧含量、相组成等进行了研究,分析了温度、烧结时间、有无添加粘结剂混粉方式对铜包铬粉性能的影响.实验结果表明:混粉烧结法较佳的工艺条件为温度450～500℃、烧结时间3h,制备的铜包铬粉包覆层致密,氧含量小于1200×10-6,包覆层为铜颗粒烧结成的薄层结构,包覆层厚度为1 ～5 μm;在混粉过程中添加粘结剂环氧树脂,能显著提高铜含量和包覆层厚度,铜含量可达到50％,包覆层由细小的Cu颗粒堆积而成,呈现葡萄状结构,包覆层厚度可达20 μm;混粉烧结法制备的铜包铬粉由Cu,Cr两相组成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪礼敏		34	243	9.0	13.0
5	马飞		4	14	2.0	3.0
6	张彬		2	2	1.0	1.0
8	张敬国		7	41	2.0	6.0
12	王立根		5	28	3.0	5.0
14	匡益之		1	1	1.0	1.0