无卤无磷的阻燃型覆铜板

• 作者: 张洪文(编译)
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 覆铜板 阻燃性能 无卤素环氧树脂 联苯芳烷基酚树脂 萘酚芳烷基树脂
• 年，卷（期）: ftbzx_2019,（6）
• 页码范围: 25-35
• 页数: 11页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了一项由日本三菱瓦斯化学株式会社研发的印制电路板基板材料的发明专利内容。这种基材有着好的阻燃性能、耐回流焊性能和钻孔加工性能,而且具有低的吸水率、树脂组成物中没有含卤素和含磷的化合物。