Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议——协议将加速SiC在汽车和工业市场的商业应用

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 经济
• 关键词: 碳化硅 SIC
• 年，卷（期）: dysjb_2019,（1）
• 页码范围: 14-14
• 页数: 1页
• 分类号: F416.6

摘要

中国,2019年1月10日-Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)宣布已签署一份多年供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)生产和供应Wolfspeed?碳化硅(Si C)晶圆。按照该协议的规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间。