全自动硅片下料机碎片分析与优化设计

• 作者: 段建国 穆星泽
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 全自动硅片下料机 碎片分析与处理 结构优化
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1633字
• 语种: 中文

摘要

全自动硅片下料机在生产过程中,容易受到刻蚀工艺机台碎片的影响,出现堵片、流片等问题,从而降低良品率.通过分析工艺机台产生的几种碎片形态,提出了加装碎片检测装置和改造下料机翻转结构的解决方案;该方案能及时检测碎片,并通过优化后的结构处理碎片,提高了设备的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	穆星泽	中国电子科技集团公司第二研究所	2	1	1.0	1.0
2	段建国	中国电子科技集团公司第二研究所	2	1	1.0	1.0