Si含量对W/W-10Cu扩散焊接头的微观结构及力学性能的影响

• 作者: 范景莲 闫海祥
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 关键词: Si W/W-10Cu 冶金连接 力学性能
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20190023

摘要

采用Fe-Ni-Cu-Si为中间层焊料,对W及W-10％Cu(W-10Cu)进行真空压力扩散焊接.研究了在焊接温度为1 050℃,保温时间为60 min,压力为20 MPa条件下,中间层焊料中不同Si含量对W/W-10Cu接头微观结构及力学性能的影响.结果 表明:扩散层的宽度随着Si含量的增加而逐渐变宽.当Si添加质量分数为1.0％时,界面处形成了一条具有连续成分分布的W-Ni-Fe扩散层,硬度分布呈现连续平滑趋势,抗拉强度达到最大值296 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲		213	2626	23.0	40.0
2	闫海祥		1	0	0.0	0.0