平流层电子设备温度数值模拟

• 作者: 张雪 李强 董雅洁
• 来源期刊: 热科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 平流层 电子设备 数值模拟 辐射 热设计
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 377-385
• 页数: 9页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文
• DOI: 10.13738/j.issn.1671-8097.018069

摘要

分析了平流层电子设备内外部热环境,考虑平流层大气对流、设备内部自然对流、太阳直射辐射、大气辐射、地面反射太阳辐射、地球红外辐射以及设备自身辐射等因素的基础上,建立了计算电子设备温度分布特征的对流、辐射耦合模型,模拟了其在不同功率、不同对流换热、不同环境条件下的温度分布.结果 表明:对于平流层电子设备散热,对流换热和辐射换热都会影响电子设备的温度分布,尽管由于平流层大气压力低、对流换热弱,但对流换热量占到散热总量的60％以上,是散热的主要方式.因此,在平流层电子设备热设计时,可以优先考虑采取开孔等强化对流散热方法来控制设备的温度.最后,开展了平流层模拟环境的实验验证,典型工况实验值与计算值吻合较好,验证了计算模型的正确性.对平流层电子设备热设计有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李强	南京理工大学能源与动力工程学院	130	1791	21.0	39.0
2	张雪	南京理工大学能源与动力工程学院	4	11	2.0	3.0
3	董雅洁	南京理工大学能源与动力工程学院	2	2	1.0	1.0