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Effect of Ga on microstructure and properties of Sn-Zn-Bi solder for photovoltaic ribbon
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摘要：
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界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响
无铅焊料
润湿性
界面张力
扩散
Sn-Zn-Bi无铅焊料表面张力及润湿性研究
金属材料
无铅焊料
Sn-Zn-Bi
表面张力
润湿性
ICP-AES测定铜烟灰中Zn、Cu、Bi、In、Sn、Pb
电感耦合等离子体原子发射光谱法
铜烟灰
锌
铜
铋
铟
锡
铅
ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn,Zn,Ag的方法
ICP-AES
Bi
Sb
As
Fe
Ni
Pb
Sn
Zn
Ag
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主办单位：
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焊接学会
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出版周期：
季刊
ISSN：
1004-5341
CN：
23-1332/TG
开本：
出版地：
哈尔滨市南岗区和兴路111号
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语种：
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