烧结温度对CuAlO2 陶瓷电性能的影响

• 作者: 侯育冬 朱满康 郑木鹏 马丙闯
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝酸铜陶瓷 烧结温度 铝硅酸盐玻璃 电性能
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 186-190
• 页数: 5页
• 分类号: TB 321
• 字数: 3140字
• 语种: 中文
• DOI: 10. 11936/bjutxb2017110020

摘要

为了提高CuAlO2 陶瓷的电导率,满足其在热电器件使用中的要求,以Cu2 O、Al2 O3 为原料,铝硅酸盐玻璃为添加剂,采用两步固相烧结法制备了CuAlO2 (CAO)陶瓷,研究烧结温度对CAO陶瓷电导率的影响. 实验发现:随着烧结温度的上升,CAO陶瓷的密度、晶粒尺寸和电导率逐渐增大. 烧结温度为1 175℃时,CAO陶瓷的表观密度和相对密度达到最大值,分别为4. 408 g/cm3 和95. 8% . 当烧结温度达1 200℃时,CAO陶瓷晶粒生长发育完整,呈现多边形结构,且其电导率达到最大(2. 42 S/m),比1 050℃的样品高了近10倍. 阻抗谱分析表明,烧结温度对CAO陶瓷电导率的改善主要来自于晶粒阻抗的贡献.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱满康	北京工业大学材料科学与工程学院	73	372	11.0	15.0
2	侯育冬	北京工业大学材料科学与工程学院	49	195	9.0	11.0
3	郑木鹏	北京工业大学材料科学与工程学院	11	23	2.0	4.0
4	马丙闯	北京工业大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0