深冷轧制制备高强、高电导率CuMg合金

• 作者: 佟运祥 张殿涛 李莉 郑玉峰 黎思远
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: CuMg合金 深冷轧制 力学行为 晶粒尺寸 孪晶
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 595-600
• 页数: 6页
• 字数: 346字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(19)64968-X

摘要

利用透射电子显微镜观察(TEM)、电子背散射衍射(EBSD)技术、硬度测试、拉伸测试与电导率测试研究室温轧制与深冷轧制Cu?0.2wt.％Mg合金的显微组织、力学性能与电导率.结果表明,与室温轧制样品相比较,深冷轧制样品的晶粒尺寸减小了41％.随轧制变形量增加,合金的显微硬度持续增加而电导率下降.对于深冷轧制样品,当厚度减小90％时,其抗拉强度和电导率分别达到726 MPa和74.5％IACS.抗拉强度的提高主要归因于晶界强化与位错强化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院材料加工及智能制造研究所	68	610	12.0	22.0
2	郑玉峰	北京大学工学院材料科学与工程系	46	534	11.0	22.0
3	佟运祥	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院材料加工及智能制造研究所	11	31	3.0	4.0
4	黎思远	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院材料加工及智能制造研究所	1	1	1.0	1.0
5	张殿涛	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院材料加工及智能制造研究所	1	1	1.0	1.0