回收SiC对游离磨料多线切割中几何参数的影响

• 作者: 康洪亮 王绍鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 回收碳化硅 几何参数 成本
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TM305
• 字数: 3011字
• 语种: 中文

摘要

单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少.以理论分析为指导,通过实验研究使用回收砂浆对多线切割100 mm(4英寸)和150 mm(6英寸)硅片表面几何参数(总厚度变化、翘曲度)的影响,验证了回收碳化硅粉可以按一定条件配制切削砂浆,并进行了成本核算,验证适当使用回收碳化硅可满足生产要求,大幅降低成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康洪亮	中国电子科技集团公司第四十六研究所	5	2	1.0	1.0
2	王绍鹏	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	0	0.0	0.0