在线监控仪在加工超厚晶片中的应用

• 作者: 刘玉岭 邢友翠
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 研磨 在线监控
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1547字
• 语种: 中文

摘要

在硅片研磨加工过程中,为保证硅片加工厚度的一致性,引入了在线监控仪,但在线监控仪在加工厚度大于1 600 μm以上的硅片时,在线监控仪就很难准确地测出晶片的厚度.通过使用目前的在线监控仪及增加辅助金属片的方式,使在线监控仪在研磨过程中能准确地测出超厚晶片的加工厚度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	51	3.0	7.0
2	邢友翠	中国电子科技集团公司第四十六研究所	4	2	1.0	1.0