白光LED器件封装热态流明维持率研究

• 作者: 潘利兵
• 来源期刊: 佛山科学技术学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 白光LED 封装 热态流明 冷热比 材料 结构
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 机电与自动化
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN312
• 语种: 中文

摘要

论述了LED封装材料对白光器件热态流明的影响,对LED芯片、荧光粉、粘合剂、支架等材料进行研究,分析LED材料对器件热态光效的影响效果.国际上LED灯具在热态下光通的流明值有最低的要求,研究LED封装材料和工艺对热态流明维持率的影响,使LED器件在热平衡态时有效的光通更高,可以提升LED器件的封装技术水平,对于未来LED封装具有指导意义.