传感器用聚氨酯灌封胶的电性能及热响应研究

• 作者: 孙炎 黄文斌
• 来源期刊: 聚氨酯工业
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯灌封胶 导热系数 电导率 漏电流 热响应时间
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 生产与应用
• 页码范围: 31-33,37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.8
• 字数: 2640字
• 语种: 中文

摘要

借助一种结构简化后的温度传感器,通过测试传感器的热响应时间和漏电流,研究聚氨酯灌封胶的导热性能与电性能之间的关联.结果表明,聚氨酯灌封胶的导热系数越高,对应温度传感器的热响应时间也就越短,同时其电导率也会增大,漏电流随之增加.对于用聚氨酯灌封胶填充的温度传感器而言,在追求热响应时间尽可能少的同时,需要考虑漏电流的增加对产品绝缘性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄文斌		3	3	1.0	1.0
2	孙炎		3	3	1.0	1.0