3系铝合金微波组件壳体的激光封焊工艺研究

• 作者: 何永平 周水清 廖焕金 赵瓛 邓斌 陈庆广 黄超辉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 激光封焊 微波组件 3A21铝合金 激光封焊机
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研究
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TG439.4
• 字数: 4133字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.012

摘要

利用激光封焊机对微波组件的3A21铝合金外壳气密性封装的固体激光器脉冲激光封焊工艺进行了试验研究,分析了脉冲峰值功率、脉冲宽度、脉冲波形等激光焊接工艺参数对最终焊接结果的影响.通过优化激光封焊工艺,获得了氦气漏气率优于3×10-9 Pa· m3/s、焊缝成形美观、无裂纹和气孔的焊接样品.试验结果对3A21铝合金微波器件和组件外壳的气密性脉冲激光封焊工艺质量的提升具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓斌	中国电子科技集团公司第四十八研究所	19	19	2.0	3.0
2	黄超辉		4	1	1.0	1.0
3	赵瓛	中国电子科技集团公司第四十八研究所	6	4	1.0	2.0
4	周水清	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	3	1.0	1.0
5	陈庆广	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	2	1.0	1.0
6	何永平	中国电子科技集团公司第四十八研究所	3	0	0.0	0.0
7	廖焕金	中国电子科技集团公司第四十八研究所	1	0	0.0	0.0