电子产品中铅焊接金脆问题浅析

• 作者: 周传君 周岭 张绍东 王智斌 马娜
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 金脆 含金量 时效 器件封装 去金
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 字数: 3264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2019.04.002

摘要

针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周传君		4	2	1.0	1.0
2	周岭		1	0	0.0	0.0
3	马娜		1	0	0.0	0.0
4	王智斌		1	0	0.0	0.0
5	张绍东		1	0	0.0	0.0