广信材料与台湾廣至签订技术开发合同,将研究开发PCB光刻胶项目

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术开发 研究开发 新材料 光刻胶 台湾 合同 PCB 产品竞争力
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 90-90
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.7

摘要

2018年11月25日,广信材料发布公告称,为丰富公司产品线,提升产品竞争力和附加值,增强公司整体抗风险能力,江苏广信感光新材料股份有限公司(下称“广信材料”)于2018年11月25日与廣至新材料有限公司(中国台湾企业,下称“台湾廣至”)签订《技术委托开发合同》,委托台湾廣至研究开发“印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶”技术项目。