FAMS中的颗粒切削的微观机理的研究

• 作者: 王兴亮
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 颗粒受力 去除速率 破裂机理
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 17-23
• 页数: 7页
• 分类号: TN305
• 字数: 6915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.01.004

摘要

对游离磨料多线切割 (Free abrasive multi-wire sawing, FAMS) 的砂浆中颗粒的微观机理进行了简单分析.通过分析多线切割基本切割机理, 进行微压痕实验, 归纳了FAMS中颗粒的基本切割过程, 并构建切割量化模型.再进一步探讨单颗颗粒相互作用和破裂机理, 求出硅单晶在特定切割条件下的去除速率, 解析砂浆和磨料颗粒的流体力学行为, 最后对半接触和非接触情况进行了剖析, 发现这两种情况是通过一条线分开, 这条线是由砂浆薄膜厚度等于尺寸分布中最大颗粒的平均尺寸这样的条件确定的.对于给定的线速度, 随着合力的增加, 体制从非接触变化到半接触, 穿过线后, 切割速度突然变化.主要特点是对合力和线速度的依赖关系, 在非接触条件下, 切割速度几乎正比于线速度, 但是对合力显示出非线性依赖关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兴亮	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	0	0.0	0.0