添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层性能的影响

• 作者: 何欢 刘定富 方舒 李富军
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 光亮剂 表面活性剂 无氰电镀 光泽度
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2019.08.004

摘要

采用单因素实验考察了光亮剂二氧化硒、2-巯基苯并咪唑、苯骈三氮唑聚以及表面活性剂OP-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层光泽度的影响.通过采用正交试验研究了添加剂对镀层的光亮度、结合力、外观形貌及镀液性能的影响,得到较优的添加剂量为:8 mg/L二氧化硒、1.5 mg/L 2-巯基苯并咪唑、90 mg/L十二烷基苯磺酸钠、50 mg/L吐温80;加入较优的复配添加剂后镀层的光泽度为248 Gs,结合力、镀液性能优良以及外观形貌平整、细致.镀液基础配方:30 g/L硫酸铜、9 g/L硫酸锌、90 g/L酒石酸钾钠、35 g/L草酸钾、15 g/L乳酸、20 g/L碳酸钾,工艺条件:pH 12.4、温度40℃、电流密度4 A/dm2、施镀5 min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘定富	贵州大学化学与化工学院	104	415	10.0	16.0
2	方舒	贵州大学化学与化工学院	11	7	1.0	2.0
3	李富军	贵州大学化学与化工学院	8	4	2.0	2.0
4	何欢		3	1	1.0	1.0