MES在IC封装中的应用初探

• 作者: 孟兴梅 常小平 李琦
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 封装 MES 数据管控
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 企业管理
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 字数: 3600字
• 语种: 中文

摘要

集成电路封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,集成电路封装流程的复杂性和专业性对生产管理有了更高的要求.因此,适应企业业务变化需求的、高可用性的制造执行系统(Manufacturing Execution System,MES)生产管理软件在生产中得到了应用.本文介绍集成电路封装企业使用MES的情况,重点论述如何利用MES实现从接单、排产、规范转换、指令生成、投料、现场监控、系统定时自动生成报表等关键特性环节的成功应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李琦		6	2	1.0	1.0
2	孟兴梅		2	0	0.0	0.0
3	常小平		1	0	0.0	0.0