基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计

• 作者: 周江 张先荣 钟丽
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波电路 三维集成 系统级封装 球栅阵列
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 724-728
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2145字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2019.06.017

摘要

设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块.采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输.对样件测试结果显示,在28～31 GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30 dB.该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20％,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周江		47	94	6.0	8.0
2	钟丽		11	2	1.0	1.0
3	张先荣		5	10	2.0	3.0