电子产品安装灌封工艺技术研究

• 作者: 李攀
• 来源期刊: 智能城市应用
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封 运输 抗振 工艺技术
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TM58

摘要

在某类电子产品的生产、运输及使用过程过程中由于振动、冲击等原因导致的产品故障层出不穷,为了进一步保障本公司的此类电子产品在环境试验、实车使用过程中的安全性以及可靠性,特别是抗振动能力,文章对产品的安装灌封工艺进行了全面研究,首先介绍了三种灌封工艺方法;其次通过一些对比实验挑选出最佳的灌封材料;最后对比了灌封后电子产品在大幅度振动下的具体响应,从而挑选出最有效的灌封工艺及材料,期望文章的研究为该类封装工艺提供一定的借鉴和参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李攀		2	0	0.0	0.0