机床弹性移动副五维误差预测模型

• 作者: 吴煜 孙璇 王德伦 申会鹏
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 移动副 弹性变形 误差预测 五维 机床
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 机械与水利工程
• 页码范围: 121-126
• 页数: 6页
• 分类号: TH112
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.191121

摘要

通过建立机床弹性移动副五维误差预测模型,探索了移动副零部件特征状态与真实误差运动的映射关系.以双导轨四滑块线轨结构为对象,通过动结合面和零件结构的刚度等效,求解导轨和工作台对滑块空间位姿的约束刚度矩阵.进而综合考虑导轨几何误差、外载、动结合面和零部件弹性变形等影响因素的偶联关系,建立了移动副系统的物理与力平衡矢量方程,揭示了各零部件在弹性约束下的变形协调规律.最后开展了移动副装配误差测试试验,结果表明:各项理论与实际指标的误差均小于20％,验证了该误差预测模型的准确性与有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王德伦	大连理工大学机械工程学院	94	1054	17.0	28.0
2	吴煜		1	0	0.0	0.0
6	申会鹏	河南工业大学机电工程学院	6	1	1.0	1.0
7	孙璇		1	0	0.0	0.0