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工信部:持续推进工业半导体材料等发展
工信部:持续推进工业半导体材料等发展
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半导体材料
IGBT模块
先进发达国家
产学研
实施细则
集成电路
持续推进
工信部
摘要:
10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出下一步工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则;引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作;工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进设立集成电路一级学科。
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企业兼并重组
工信部
调整产业结构
工业发展
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产业政策
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篇名
工信部:持续推进工业半导体材料等发展
来源期刊
印制电路资讯
学科
经济
关键词
半导体材料
IGBT模块
先进发达国家
产学研
实施细则
集成电路
持续推进
工信部
年,卷(期)
2019,(7)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
28-28
页数
1页
分类号
F42
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半导体材料
IGBT模块
先进发达国家
产学研
实施细则
集成电路
持续推进
工信部
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
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印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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