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摘要:
10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出下一步工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则;引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作;工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进设立集成电路一级学科。
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企业兼并重组
工信部
调整产业结构
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机械制造
产品竞争力
产业政策
转型升级
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 工信部:持续推进工业半导体材料等发展
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 半导体材料 IGBT模块 先进发达国家 产学研 实施细则 集成电路 持续推进 工信部
年,卷(期) 2019,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-28
页数 1页 分类号 F42
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研究主题发展历程
节点文献
半导体材料
IGBT模块
先进发达国家
产学研
实施细则
集成电路
持续推进
工信部
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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