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摘要:
采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KH-590)对碳化硅粉体(SiC)进行了表面改性,制备了氰酸酯树脂/碳化硅(CE/SiC)复合材料.研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的影响,以扫描电子显微镜对复合材料的断面形貌进行了观察.结果 表明,少量SiC粉体的引入能有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能.当SiC的质量分数在6%~8%时,复合材料的冲击强度、弯曲强度相对于纯CE分别提高了89.6%和67.6%;当SiC的质量分数在8%时,复合材料的导热系数增大4.6倍,摩擦系数比纯CE降低了43.5%,耐磨性相对于纯CE提高77.5%.
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文献信息
篇名 氰酸酯树脂/γ-巯丙基三甲氧基硅烷改性碳化硅复合材料的制备及性能研究
来源期刊 化工新型材料 学科
关键词 氰酸酯树脂 碳化硅粉体 力学性能 导热系数 介电常数 耐摩擦性能
年,卷(期) 2019,(11) 所属期刊栏目 新材料与新技术
研究方向 页码范围 77-82,93
页数 7页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
氰酸酯树脂
碳化硅粉体
力学性能
导热系数
介电常数
耐摩擦性能
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工新型材料
月刊
1006-3536
11-2357/TQ
大16开
北京安定门外小关街53号
82-816
1973
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