航天电子产品接触电阻影响因素研究和应用

• 作者: 胥冬琴
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 接触电阻 表面处理 装配力矩 导电氧化
• 年，卷（期）: 2019,（15）
• 所属期刊栏目: 通信与网络
• 页码范围: 153-156,165
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3746字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6236.2019.15.032

摘要

为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5mΩ,常规20～60 mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素.结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素.设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5 mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20％提高至100％,满足用户设计指标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胥冬琴	中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心	2	3	1.0	1.0