基于SPSS软件的试卷袋密封签次品产生因素分析

• 作者: 何邦贵 单光 杨朝丽
• 来源期刊: 软件
• 学科: 工学
• 关键词: 试卷袋次品 SPSS 建模分析
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 设计研究与应用
• 页码范围: 110-114
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 字数: 3842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6970.2019.09.026

摘要

试卷印刷属于涉密行业,由于行业局限性,目前国内试卷生产自动化程度不高.在参考了云南省新华五厂印制试卷生产加工工艺过程中,分析了试卷袋密封签生产过程中导致次品产生的几个因素,对实际生产过程中试卷袋密封签次品进行统计,将统计数据通过SPSS软件利用多变量因素进行建模分析.得出导致试卷袋密封签产生次品的关键因素,为进一步调节完善试卷袋密封签生产设备的方案提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何邦贵		59	137	6.0	10.0
2	单光		3	1	1.0	1.0
3	杨朝丽		3	5	1.0	2.0