航天电子产品电子装联过程质量可追溯性研究

• 作者: 贺伟
• 来源期刊: 中国设备工程
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电子装联 航天 电子产品 质量
• 年，卷（期）: 2019,（24）
• 所属期刊栏目: 探讨与创新
• 页码范围: 203-204
• 页数: 2页
• 分类号: V443
• 字数: 2824字
• 语种: 中文

摘要

现阶段电子装联技术持续进步,人们对产品可靠性的需求也在不断增高.电子装备制造技术属于制造技术中发展速度最快、最为典型的制造技术,该技术可以给电子装备制造提供保证,能够实现航天电子产品的小型化和轻量化,最主要的可提升航天电子产品的可靠性.本文针对航天电子产品电子装联过程质量可追溯性进行了研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺伟		1	0	0.0	0.0