虚实结合的数字集成电路检测装置开发

• 作者: 周灵彬
• 来源期刊: 数字技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 单片机 集成电路检测 虚拟仿真 时序分析
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 设计开发
• 页码范围: 133-135
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 2183字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19695/j.cnki.cn12-1369.2019.03.75

摘要

为节约资源、提高教学中电子元件的重复使用效率,非常有必要对拆卸芯片在重用前进行好坏的检测.利用计算机虚拟仿真技术PROTEUS和LABVIEW进行前期的集成电路检测装置开发,以STC单片机为控制核心设计检测系统,将结果现场显示在液晶上并传输到电脑端的上位机界面进行时序分析.经仿真与实物测试,该装置能有效检测14、16脚TTL和CMOS芯片的好坏.该虚实结合、以软件代替部分硬件的检测装置开发思路不失为一种经济便捷的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周灵彬		12	20	2.0	4.0