单片数字集成电路开发成本的数学模型

• 作者: 于宗光 高红梅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 数字 集戍电路 设计 工艺 测试 封装 成本 模型
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 企业管理
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 4234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.016

摘要

本文给出了集成电路工艺流片、测试、封装成本的数学模型,并用设计成本量化模型计算了三种数字集成电路的成本,计算结果与实际结果吻合良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于宗光		140	722	12.0	22.0
2	高红梅		2	1	1.0	1.0