烧结温度对多级孔Ti膜性能的影响

• 作者: 丁俊浩 惠洪森 段雅龙 熊鸽
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 化学
• 关键词: 粉末冶金 烧结温度 多级孔Ti膜 电化学性能
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 页码范围: 37-38,41
• 页数: 3页
• 分类号: O614.41+1
• 字数: 1291字
• 语种: 中文

摘要

以Ti、Mg与Cu粉末为原料,以粉末冶金法制备多级孔Ti膜,考察了烧结温度(800、900与950℃)对多级孔Ti膜孔结构、孔隙率与硬度的影响.负载MnOx制备多级孔MnOx/Ti膜,探究烧结温度对MnOx/Ti膜电化学性能的影响.结果显示在最佳烧结温度800℃下,多级孔Ti膜的孔隙率为64.3％,纯水通量为5293 L/(h·m2·bar),硬度为19.2 HV,多级孔MnOx/Ti膜的电化学性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段雅龙	天津工业大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
2	丁俊浩	天津工业大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
3	惠洪森	天津工业大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
4	熊鸽	天津工业大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0