碳化硅半导体材料应用及发展前景

• 作者: 张雷
• 来源期刊: 中国战略新兴产业(理论版)
• 学科: 经济
• 关键词: 碳化硅 半导体材料 加工工艺 应用展望
• 年，卷（期）: 2019,（22）
• 页码范围: 0125-0125
• 页数: 1页
• 分类号: F

摘要

作为现代工业整体设备的核心,半导体器件广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域, 然而随着半导体器件应用领域的不断扩大,许多特殊场合要求半导体能够在高温、强辐射、大功率等环境下依然能够坚持使 用、不损坏,第一、二代半导体材料便无能为力,于是第三代半导体材料便应运而生。目前,以碳化硅(SiC)、氮化镓(CaN)、 氧化锌(Zn)、金刚石、氮化铝(Al)为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势占领市场主导,统称第三代半导体材料。鉴于此, 本文就碳化硅半导体材料应用及发展前景展开探讨,以期为相关工作起到参考作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雷	中国船舶重工集团公司第七一八研究所	4	3	1.0	1.0