高性能硅基微流道优化方法研究

• 作者: 吴传贵 李秋燕 王韬 钱吉裕 魏涛
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微流道散热 热点 激光刻蚀 温度均匀性 热阻
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 通信与信息工程
• 页码范围: 92-97
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 3596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12178/1001-0548.2018250

摘要

采用激光刻蚀工艺制备了硅基微流道散热器,通过半导体微细加工技术将薄膜温度传感器集成到微流道内部.通过实验测试了不同流量以及不同加热功率下,激光刻蚀微流道和深反应离子刻蚀微流道的散热能力.结果 表明,微流道内壁的粗糙表面能降低热阻,在相同条件下比深反应离子刻蚀微流道小一半.集成在微流道散热器内部的薄膜温度传感器能准确、实时捕获微流道内的温度变化,真实地反映了微流道的温度分布特性,为优化微流道设计提供了新的技术途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏涛		11	16	2.0	3.0
2	钱吉裕		28	160	5.0	12.0