耦合环境应力下电子设备焊点退化试验研究

• 作者: 景博 李龙腾 胡家兴
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: 焊点 耦合应力 退化实验 微观分析 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 试验测试
• 页码范围: 55-63
• 页数: 9页
• 分类号: V417.7+7
• 字数: 2732字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19447/j.cnki.11-1773/v.2020.01.008

摘要

焊点的退化失效是引发电子设备故障的重要因素.本文针对目前耦合应力下焊点退化试验研究相对薄弱的问题,搭建了耦合环境应力试验系统,设计了退化试验耦合应力载荷谱,制备了BGA与QFP两种典型焊点的电路板试件,采集了大量焊点退化试验数据.通过数据分析、微观电镜以及有限元仿真,对耦合应力下焊点寿命、失效模式和退化机理展开研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景博		126	1068	17.0	26.0
2	胡家兴		10	29	3.0	5.0
3	李龙腾		1	0	0.0	0.0