提高MEMS生产效率的激光加工装置及其加工方法

• 作者: 冯黎
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 微细结构 激光加工装置 激光器 载物台
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 12-14,20
• 页数: 4页
• 分类号: TN249
• 字数: 1507字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2020.02.003

摘要

研发了一种在半导体基板上形成微细结构的激光加工装置和加工方法;该方法用复数束激光,可以从半导体基板的两个主面方向分别或者同时进行微细结构的加工;通过这种激光直接加工的方法,提高了微细加工的生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯黎		1	0	0.0	0.0