氨基磺酸镍/碳化硅复合镀层组织及硬度分析

• 作者: 温立哲 黄元盛
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: 氨基磺酸镍 碳化硅 复合镀 硬度
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 50-52,57
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2019022

摘要

配制了氨基磺酸镍电镀液,找出了最佳镀液成分和工艺参数.使用扫描电子显微镜、超景深显微镜、库仑测厚仪、XRD衍射仪和显微硬度计对镀层进行了分析.结果 表明,镀液组成最佳为氨基磺酸镍360g/L、氯化镍20g/L、硼酸38g/L;镀液温度范围在45～60℃,电流密度为5～18 A/dm3.复合镀镍/碳化硅的最大电流密度为15 A/dm3.电流密度15 A/dm2的镀速为113μm/h,镀层硬度为638HV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄元盛		35	52	4.0	6.0
2	温立哲		14	24	3.0	4.0