贴片设备的关键技术及现状

• 作者: 程海林
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片机 邦定机 对准 倒装
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2020.02.002

摘要

贴片机是芯片封装工艺的重要设备,按照应用类型可分为SMT贴片机和先进封装贴片机,其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中.介绍了现有贴片机设备的贴装精度、生产率和市场应用情况,归纳了高精度贴片设备开发过程中的关键技术:视觉对位系统、整机结构设计和精密运动控制,并对比分析各技术的优缺点,为国内相关设备的研究和开发提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程海林		1	0	0.0	0.0