高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高频电路 高速电路 低轮廓铜箔 覆铜板 基板材料
• 年，卷（期）: ftbzx_2020,（3）
• 页码范围: 8-18
• 页数: 11页
• 分类号: TN41

摘要

介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号,论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性,以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例,作以介绍与讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		35	5	1.0	2.0