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覆铜板资讯2020年第1期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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目录
1.
2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇
作者:
CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
1-8
摘要:
对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。
2.
林州光远新材:捐赠100万元现金助力抗击疫情
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
8-8
摘要:
2月7日,凤宝集团抗击新型肺炎疫情捐赠仪式在林州市党政综合楼举行。受凤宝集团董事长李广元委托,李静敏和李志伟代表集团向全市疫情防控工作捐款300万元。在捐赠仪式上,他们讲话表示:凤宝集团作为...
3.
江铜集团:向江西省红十字会捐款600万元人民币
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
8-8
摘要:
中电材协覆铜板分会会员单位江铜耶兹铜箔有限公司的母公司江铜集团于1月31日,向江西省红十字会捐款600万元人民币,用于疫情防控,助力疫情防控阻击战。同时,在2月1日,江铜集团党委又向全体党员...
4.
2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
作者:
CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
9-13
摘要:
对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。
5.
2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇
作者:
CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
14-28
摘要:
对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。
6.
品牌引领 技术驱动 实现战略转型升级
作者:
包秀银
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
29-30
摘要:
本文在发展科技型制造企业、品牌建设、产品转型升级、开拓新市场等方面作了深入的讨论。
7.
实业报国守初心 技术进步担使命——广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰访谈录
作者:
《生益》报编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
31-33
摘要:
在本访谈中回顾了生益科技这家覆铜板企业的三十年发展壮大的历程,并论述了技术的开拓、创新对推动企业发展的重要意义。
8.
超华科技:追加捐资100万元 助力梅县区抗击疫情
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
33-33
摘要:
2月7日上午,中电材协覆铜板材料分会副理事长单位广东超华科技股份有限公司通过深圳市梅县商会渠道捐资20万元购买疫情防控物资之后,又追加捐资100万元助力梅县区抗击疫情,"疫"不容辞履行社会责...
9.
生益科技:助力抗疫 向东莞市抗疫医院捐款200万元
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
33-33
摘要:
2020年2月17日,中电材协覆铜板材料分会副理事长单位广东生益科技股份有限公司向东莞市慈善会捐款100万元人民币,款项定向捐赠给东莞市人民医院用于防控疫情。2020年2月16日,生益科技集...
10.
5G时代 共创辉煌
作者:
崔荣华
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
34-34
摘要:
2019年,我们虽然仍处于不确定的变化环境之中,但经历了产业结构的优化调整和金融改革的阵痛,同时5G时代的来临,又带来了新的机遇与挑战。在这种大环境、新形势下,覆铜板企业如何前行?本文提出了...
11.
2019年日本覆铜板业产品技术创新大事件及评议
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
35-41
摘要:
选编了日本印制电路板用覆铜板业的企业,在2019年中发生的产品技术创新十一例大事件,并作了评议、分析。
12.
汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨
作者:
刘文龙 张伦强 李冬果 杨迪 王建 贺瑜 郑李娟 钟健伟
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
42-47
摘要:
灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求,如何控制汽车板钻孔加工品质,满足其高性能的新需求,将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车...
13.
氟树脂挠性印制电路板基材
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
48-53
摘要:
本文介绍了一种应用氟树脂制造挠性印制电路板基材的方法和制成样品的主要性能。
14.
战“疫”! 覆铜板界在行动
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2020年1期
页码: 
54-54
摘要:
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
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