氟树脂挠性印制电路板基材

• 作者: 张洪文(编译)
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 介电常数 介质损耗 剥离强度 四氟乙烯—六氟丙烯共聚物(FEP) 四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA) 硅烷偶联剂
• 年，卷（期）: ftbzx_2020,（1）
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了一种应用氟树脂制造挠性印制电路板基材的方法和制成样品的主要性能。