基体、过渡层偏压和涂层厚度对氧化铬涂层结晶取向的影响

• 作者: 李刘合 黄凯
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电弧离子镀 结晶取向 Cr2O3 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 73-83
• 页数: 11页
• 分类号: TG174.444
• 语种: 中文
• DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20190822001

摘要

硬质涂层的结晶取向会受多种因素的影响,其影响机制存在很多争议.采用电弧离子镀方法,分别在硬质合金YT15、单晶硅片以及高速钢(HSS)表面沉积了纯铬过渡层和不同厚度的Cr2O3涂层.用扫描电子显微镜(SEM)观察了涂层的断面形貌,用X射线衍射(XRD)研究了涂层的结晶取向.研究发现:涂层生长初期主要表现为[006]取向;过渡层偏压会使涂层的[006]衍射峰的相对强度降低25％以上;基体的晶粒越细,越不利于[006]取向,有利于[104]和[116]取向;随着涂层厚度增加,[006]相对强度降低21％ ～44％,[104]和[116]的相对强度分别增加11％～25％和11％～19％.通过分析结晶取向的变化,发现结晶取向符合表面能最小化原理,并受结晶和生长条件的共同影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李刘合		39	653	12.0	25.0
2	黄凯		2	0	0.0	0.0