一种低黏度羟基硅油的制备

• 作者: 赵磊
• 来源期刊: 化工技术与开发
• 学科: 工学
• 关键词: 低黏度 羟基含量 制备
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 55-56,95
• 页数: 3页
• 分类号: TQ264.1+7
• 字数: 1662字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-9905.2020.02.015

摘要

本文制备了一种低黏度、羟基含量较高的端羟基硅油,研究了反应温度、反应时间、水解温度、水解时间对产品黏度和羟基含量的影响.结果表明,反应温度为(110±5)℃、反应时间为4～6h、水解温度75～80℃、水解时间为3h时,制备的端羟基硅油的黏度及羟基含量均较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵磊	唐山三友硅业有限责任公司河北省有机硅新材料工程技术研究中心	4	3	1.0	1.0