铜质电子产品表面化学镀锡研究

• 作者: 李培英 李祥
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡 沉积时间 锡镀层厚度 微观形貌 耐腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2020.03.008

摘要

以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡.通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5～4.2μm的锡镀层.采用扫描电镜分析了锡镀层的微观形貌,采用电化学工作站测试了锡镀层的和紫铜的交流阻抗谱,对耐腐蚀性能进行比较.结果表明:紫铜表面化学镀锡后,其耐腐蚀性能得到改善.沉积时间对锡镀层的微观形貌和耐腐蚀性能有一定影响;随着沉积时间从3 min延长至70 min,锡镀层的微观形貌发生变化,耐腐蚀性能经历了先变好后变差的过程;沉积时间为55 min时制备的锡镀层中主要含有Sn、Cu和C元素,含量分别为89.48％、3.72％、6.80％,各元素均匀分布,其耐腐蚀性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李祥		11	13	2.0	3.0
2	李培英		1	0	0.0	0.0