电子封装结构动特性分析及模型修正

• 作者: 侯传涛 孙立敏 张跃平 童军
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电子封装 动特性 跨尺度建模 刚度 有限元
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 结构强度与动力学
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: V416.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.19447/j.cnki.11-1773/v.2020.05.001

摘要

电子封装产品引线和焊点众多,体积和尺度较小,通常只有几十到几百微米,而板级设备尺寸通常为厘米到分米量级,尺度跨域较大,采用统一的建模方法势必造成单元数量庞大,影响计算效率和计算精度.本文对焊点和引线等重点关注部位采用实体单元精细化建模,对线路板采用壳单元等效,同时在壳单元的连接区域设置过渡网格,采用体——壳单元自由度匹配技术实现壳单元和体单元的连接,采用局部网格细化技术、体——壳单元自由度匹配技术以及多项等效建模技术实现了胶层厚度0.05mm到板级半径100mm尺度跨越的精细化建模.并采用光学模态试验技术开展了模态试验,对仿真模型进行了修正.建立了封装结构跨尺度动特性建模分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯传涛		19	22	2.0	4.0
2	童军		8	9	2.0	2.0
3	张跃平		1	0	0.0	0.0
4	孙立敏		1	0	0.0	0.0