高纯Ti2AlC粉末的无压制备及其在Ag基电触头材料的应用

• 作者: 丁健翔 孙正明 张培根 查余辉 汪丹丹 田无边 黄培艳
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti2AlC 电触头 金属陶瓷复合 导电性 润湿性 抗电弧侵蚀
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 729-734
• 页数: 6页
• 分类号: TG148
• 字数: 523字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20190243

摘要

Ag基电触头是低压开关的"心脏",触头无Cd化一直困扰着人们,寻找新型环保电触头材料是目前低压开关领域研究的重点.本研究从Ag基电触头增强相材料设计入手,利用简单快速的无压技术合成了高纯Ti2AlC粉末(99.2％),制备的Ag/Ti2AlC复合电触头材料组织均匀、Ti2AlC颗粒与Ag基体结合紧密、相对密度高(95.7％)、硬度适中(96HV)、导电性好(电阻率低至79.5 nΩ·m)、抗电弧侵蚀性能优良(5610次电弧放电后触头质量损失仅为4.4wt％).Ag/Ti2AlC优良的结构和性能主要归因于Ti2AlC本身的导电导热性能和Ag/Ti2AlC之间的润湿性.该复合材料在进一步深入研究后,有望大面积应用并替代传统电触头材料.