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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 氧化铀不仅是重要的核材料,也是潜在的多功能材料.UO2晶体具有优异的半导体性能和抗辐照能力,其禁带宽度(1.3 eV)与Si(1.1 eV)相近,塞贝克系数是常用热电材料BiTe的4倍,对太...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 氮化硼气凝胶是一类以固体为骨架、气体为分散介质的,具有三维多孔网络结构的新型纳米材料,展现出高比表面积、高孔隙率、低密度等优异的性能.此外,相比于石墨烯气凝胶,氮化硼气凝胶拥有更好的绝缘性、...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 卤化物钙钛矿由于具有高射线吸收系数、高载流子迁移率寿命乘积、可低温溶液法生长等特性,有望突破传统高纯锗和碲锌镉探测器在成本、芯片兼容性和大尺寸成像等方面的制约,成为新一代性能优异的室温射线探...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 以有机化合物作为助剂合成纳米材料,可调控材料的形貌和结构,进而影响材料的催化和电化学性能.以乙二胺四乙酸二钠盐(EDTA-2Na)为助剂,乙酸钴为钴源,利用水热法合成Co3O4纳米材料,测定...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 设计软磁复合材料(SMCs)的绝缘层要兼顾软磁性能和电阻率.本研究以Fe/Ni0.5Zn0.5Fe2O4复合体系为例,研究界面MnO2氧化剂对样品软磁性能和电阻率的影响,揭示提高软磁性能和电...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 采用先驱体浸渍裂解法制备陶瓷基复合材料过程中会形成基体裂纹和孔隙,基体开裂和裂纹演化机制是工艺设计和性能优化的依据.本研究采用真空旋转浸渍–裂解法制备了无界面相的纤维束C/SiCN复合材料,...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 氢气作为一种可再生、高效的清洁能源,在工业生产中必须保证纯度.膜分离技术是一种有效的手段.本工作采用密度泛函理论和分子动力学模拟方法研究了一种新型的类石墨烯碳氮(C9N4)分离膜对于H2的分...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 石油和天然气开采、电厂脱硫及海水淡化等工业活动会产生大量的高含盐废水,有效处理这些高盐废水是实现液体零排放的关键.本研究以多孔 α-Al2O3陶瓷膜为支撑体,将氨基功能化的沸石咪唑酯骨架结构...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 通过水解法合成具有高暴露(001)面的BiOBr/Ti3C2复合光催化剂,利用不同手段对样品进行表征.以罗丹明B为目标污染物,评价了不同样品的可见光催化性能.结果表明,层状Ti3C2添加量为...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 光催化去除一氧化氮(NO)是一种新兴的空气净化技术,但极易生成毒副产物二氧化氮(NO2),限制了其实际应用.为解决这一问题,本研究以氮化硼(BN)纳米片为模板,用原位生长法在其表面形成溴氧铋...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： Co-TiO2纳米复合薄膜作为一种新型自旋电子材料,由于具有良好的生物相容性,近年来受到广泛关注.但在制备过程中,磁性金属Co处于氧化气氛,容易部分氧化,从而影响薄膜的隧道磁电阻性能.为了抑...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： CaO-SiO2-P2O5体系生物玻璃(Bioglass,BG)微球具有良好的生物活性和骨传导性,在骨组织修复领域得到广泛研究与应用.传统熔融法制备BG粉体的能耗大、粉体形貌不可控、生物活性...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 过高温可诱发肿瘤周围正常组织产生炎症以及热辐射损伤.因此研发一种能在相对较低温度下(例如43℃)即可实现肿瘤细胞高致死率的磁性材料对于磁热治疗的临床应用至关重要.本研究聚焦低温、安全、高效磁...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 锶(Sr)掺杂羟基磷灰石(HA)在生物材料中得到广泛应用.在此研究中,使用水热合成的方法制备HA和Sr掺杂HA的纳米颗粒.通过实验和计算机模拟的方法研究Sr掺杂对HA化学成分、结晶度、晶格参...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 采用基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理对光伏材料Cu2ZnSnS4(CZTS)掺Mg进行了研究.通过建立Mg取代CZTS中Cu、Zn和Sn的点缺陷结构,计算Mg掺杂缺陷的生成能及对CZT...
无机材料学报基本信息
| 刊名 | 无机材料学报 | 主编 | 郭景坤 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 主管单位 | 中国科学院 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1000-324X | CN | 31-1363/TQ |
| 邮编 | 200050 | 电子邮箱 | wjclxb@mail.sic.ac.cn |
| 电话 | 021-52411301 52411302 | 网址 | www.jim.org.cn |
| 地址 | 上海市定西路1295号 |
无机材料学报评价信息
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