浅析清洗工艺中因干燥带来的污染

• 作者: 刘盈楹
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗工艺 晶片干燥 水痕缺陷 颗粒污染
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 23-25,60
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.79
• 字数: 1468字
• 语种: 中文

摘要

介绍了清洗工艺中常用的干燥方式,以及不同干燥方式给晶片带来的水痕缺陷、颗粒超标等污染.应用过程中需根据不同的工艺要求,选择合适的干燥方式,以达到高效、洁净的干燥效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘盈楹	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	0	0.0	0.0