基于倒装芯片制备白光LED灯丝的研究进展综述

• 作者: 卢肖 徐文博 李超 杨忠 杨磊 汤雄 石明明 邹军 钟诗圆 陈狄飞 陈跃
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 灯丝 白光LED 全周光
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 12-21,41
• 页数: 11页
• 分类号: TN383+.2
• 字数: 7656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2020.05.003

摘要

倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简单、灯丝寿命长等优点,具有极大的市场前景.综述了近年来倒装芯片的制备方法以及创新性较强或较为实用的部分倒装LED灯丝的制备方法,如平面涂覆法,全周光LED灯丝,柔性LED灯丝,立体灯丝光片等,并对倒装LED灯丝的未来发展方向及应用前景进行了展望.