热循环条件下光纤连接器金锡焊点性能研究

• 作者: 吴丰顺 周龙早 宋帆 许晓珊
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤连接器 热循环 有限元模拟 AuSn20焊料 应力应变场
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7|TM503.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.200609

摘要

针对光纤连接器在特殊环境应用中经受极端高温和极端低温交替变化,在焊缝处易产生疲劳裂纹、影响焊点可靠性的问题,建立了有限元模型,采用黏塑性本构方程描述金锡焊点的力学行为,模拟光纤连接器在服役过程中连接界面处的应力应变场,探究不同结构参数对焊点应力和变形的影响.结果发现:裂纹萌生的危险点位于下端面焊料层与可伐合金底座的交界面上,其累积非弹性应变值最大为1.22×103;裂纹往往由上下端面萌生,逐渐向中心扩展,最终贯穿焊料层.通过比较不同结构参数对焊点应力应变影响,发现当焊料层厚度为50μm,即底座孔内径为1.49 mm,插针外径为1.39 mm时,焊料层中应力和累积非弹性应变值最小,发生疲劳损伤的可能性也最小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺	华中科技大学材料科学与工程学院	70	604	15.0	21.0
2	周龙早	华中科技大学材料科学与工程学院	32	429	14.0	20.0
3	许晓珊	华中科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	宋帆		1	0	0.0	0.0